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IT CookBook, 반도체 공학 연습문제 풀이집

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집필서

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IT CookBook, 반도체 공학 연습문제 풀이집
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  • 저자 : 김동명
  • 출간일 : 2013-05-31
  • 페이지 : 336쪽
  • ISBN : 9788998756239
  • 물류코드 :4023

합계 : 22,000

  • 관련 이론과 전개 과정을 충실히 담아
    반도체 공학의 마지막 궁금증을 시원하게 풀어준다!

     

     

    누구를 위한 책인가

    이 책은 『IT CookBook, 반도체 공학』 (한빛미디어, 2011)에 수록된 연습문제 풀이집이다. 반도체 공학을 전공하는 학생뿐만 아니라 관련 분야 실무자를 위한 책으로, 주 교재에 수록된 연습문제의 의도를 제대로 이해하고 답을 구할 수 있도록 도와준다. 특히 주어진 문제를 푸는 동안 주 교재를 찾아보는 수고를 줄이기 위해 관련 이론과 전개 과정을 최대한 생략하지 않았다. 이로써 반도체 공학에 대한 마지막 궁금증을 해결할 수 있을 것이다.

     

    ※ 『IT CookBook, 반도체 공학』은 삼성전자, LG디스플레이 등에서 반도체 소자 교육 교재로 사용되고 있습니다.

  • [저자] 김동명

    서울대학교 공과대학에서 전자공학 학사(1986년)와 석사(1988년)를 마치고, 한국과학기술연구원(KIST)에서 연구원으로 근무하였다. 1989년 국비유학생으로 선발되어 미국 미네소타대학교에서 전기공학 박사 학위(1993년)를 취득하였다. 1993년 3월부터 국민대학교 전자공학부 교수로 재직중이며, 반도체 공학, 전자기학, 집적회로 등을 강의하고 있다. 반도체및집적회로연구실(S!LK)에서 반도체 소자 분야의 핵심 전문인력을 양성하고 있다 .

     

    반도체 소자와 집적회로 설계, 제작, 특성 분석 및 모델링 분야의 전문가로서 활발히 연구를 수행하고 있으며, IEEE Electron Device Letters등 SCI 등재저널에 160여 편의 논문을 발표하였다. SBS문화재단의 해외 연구교수(2005년), LG 연암 문화재단의 연암 해외 연구교수(2012년)로 선정되었으며, 국민대학교에서 제1회 우수교수상(교육부분, 2011)을 수상하였다. 저서로는 『반도체 공학 연습문제 풀이집』(한빛아카데미, 2013)이 있으며, 매년 반도체 산업을 선도하는 기업체에서 반도체 소자를 강의하고 있다.

     

    • 2002년 ~ 현재: 삼성전자(주), 연 2회(60시간/회)

    • 2012년 ~ 현재: LG디스플레이(주)

    • 2008년 ~ 2009년: 동부하이텍

    • 2015년 ~ 2016년: 특허청 국제지식재산연수원

  • Chapter 01 | 고체의 원자 배열
    Chapter 02 | 반도체 특성 이해를 위한 양자역학 기초
    Chapter 03 | 에너지 대역 형성과 이동전하
    Chapter 04 | 열평형 상태 반도체 내의 이동전하 : 전자와 정공의 농도
    Chapter 05 | 전하의 이동과 전류 형성
    Chapter 06 | 과잉 캐리어와 연속방정식
    Chapter 07 | 반도체 접합의 형성과 에너지 대역도
    Chapter 08 | pn 접합 다이오드의 전류-전압 특성
    Chapter 09 | 금속-반도체 접합과 반도체 이종 접합
    Chapter 10 | 바이폴라 트랜지스터의 전류-전압 특성
    Chapter 11 | MOS 구조의 전기적 특성
    Chapter 12 | MOSFET의 전류-전압 특성
    Chapter 13 | 접합형 전계효과 트랜지스터의 전류-전압 특성
    Chapter 14 | 반도체 광소자

     

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